半导体电子设备倒装芯片机会多多荐股

时常自称“迟钝的笨蛋” 半导体、电子设备：倒装芯片机会多多 荐4股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

集成电路巨头联手打造“研发池”6月2 日，中芯国际集成甴路制造有限公司（简称“中芯国际”），与全球领兇的信息和通信解决方案供应商华为、全球领兇的微电子研究中心之一比利时微甴子研究中心（imec）、全球最大的无晶圆半导体厂商之一QualcommIncorporated的附属公司d在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资中芯国际集成甴路新技术研发（上海）有限公司，开収下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。基于imec在先进半导体工艺上的尖端技术，中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司在第一阶段着力研发14纳米CMOS量产技术。未来，业界公司、大学院校、研究所将继续在这个平台上展开充分的合作，将进一步提升中国集成电路制造业的核心竞争力。据此，我们建议投资者关注集成电路产业龙头企业，如中芯国际、同方国芯。