半导体电子设备健鼎下游分部均衡且多元化覆盖

半导体、电子设备：健鼎 下游分部均衡且多元化 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

行业信息回顾：

沙特主导的空袭是“危险举动” 寻找PCB行业结构性成长机会。在2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲、日本等三个地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，形成了新的产业格局。亚洲地区PCB产值接近全球的90%，是全球PCB的主导，尤其是中国和东南亚地区增长最快。年，中国PCB市场规模CAGR9.7%，远高于行业增速，但2015年以来进入低速增长行情，而全球PCB市场规模自2011年以来已基本平衡。PCB行业整体供大于求，因此寻找到结构性机会尤为关键。就产品种类来说，HDI、挠性板、高端多层板仍为成长板块。就下游应用来说，通信与汽车板为显著成长板块，且有望受益于5G通信技术与智能汽车普及，继续引领PCB市场。从产品结构来看，中国PCB市场中，层多层板、18层以上超高层板年CAGR预计将分别达4.8%、6.2%。

2017年环保与原材料涨价压力，促进行业集中度提升。2016年以来，PCB行业面临铜箔、玻纤布、覆铜板等原物料涨价的压力，加上全国各地逐步规范的环境监控体系，环保部门执法力度日益加大，部分没有竞争力的企业开始退出，竞争格局逐步向有议价能力、环保指标、产能储备的大厂倾斜。因此，我们将PCB研究视野拓展至全球领军企业。

本期投资提示：

20年跻身全球第6大PCB企业。健鼎科技成立于1991年12月，于1997年正式挂牌上市。2017年，健鼎科技营收以458.19亿元新台币创新高，年增5. %。据Prismark数据，2011年以来，健鼎全球排名维持在第8至第6位；是中国大陆第2大PCB厂，仅次于臻鼎。

以2010年为分水岭，公司成长动能切换。年为公司高速成长期，营业收入CAGR2 .2 %，此时公司主要产品为DRAM、TFT、NBPCB。2008年，公司产销政策开始强调增加存储、服务器等应用领域高层板产品的比例，尤其拓展通讯、等国内外大客户。 年，以HDI为主要拓展业务；2012年以来，以汽车PCB为战略拓展方向。2011年-2017年，健鼎拓展客户及产品应用领域至HDI、服务器及汽车PCB，维持营收CAGR为1.9%平稳增长。健鼎成功拓展了大陆面板客户BOE，智能领域拓展了大陆品牌小米以及三星、Moto、Nokia等国际品牌客户。健鼎持续改善产品结构，以HDI板、服务器板及汽车板为主要成长动能，使得营收保持稳步上升之势。

健鼎终端应用产品多元化，客户群广泛。健鼎的产品终端应用涵盖各式电子产品，依终端应用可分为光电板、HDI板、汽车板、服务器板、HDD板、内存模块板、NB板及其他。

健鼎的客户群广泛，皆为国内外知名品牌及代工制造业者，各产品线主要客户在TFTLCD(NB/Monitor/TV)方面，包括友达、三星、LG；HDI主要客户则以中国与韩国厂为主和部分国内NB代工厂；DRAMmodule与HDD客户为三星、金士顿、WD；NB客户以国内外品牌商DELL、HP、Acer及NB代工厂仁宝、广达等；另外，健鼎近年来大幅成长的汽车板业务客户主要来自欧、美、日等汽车零组件厂。近几年，仅第一大客户占公司销售额10%以上，健鼎对于单一客户及行业依赖度较低。