半导体电子设备催生全球软板新赛道荐股的

现在批准的也只是实验性种植 半导体、电子设备：催生全球软板新赛道 荐7股 -01 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

核心观点：

LCP/FPC引领天线新趋势，全球软板赛道进一步扩容为了适应后续新机型更加苛刻的内部空间和更高效数据传输的要求，苹果正积极全面加速LCP/FPC在后续iPhone、Macbook、Watch中的渗透，进而为5G时代天线技术升级进行预演。我们看好LCP/FPC将引领天线新趋势，在2017年iPhoneX和两款iPhone8的基础上，未来新机型上天线（WiFi、NFC、蓝牙等）部分也有望做成LCP/FCP的形式，催生全球FPC赛道到，全球软板市场持续扩容。

全球PCB市场表现综述过去一月A股PCB板块跟随市场继续调整，上游材料和PCB板块均获得较大跌幅。上游材料中，超华科技下跌19%，领跌板块；PCB制造中超声电子受汇兑因素影响领跌 1%，弘信电子、奥士康和广东骏亚分别下跌2 %、21%和14%。海外PCB厂商已连续两月表现好于A股，虽然海外主要市场受美股带动虽然发生较大调整，但海外PCB产业链主要公司股价互有涨跌，欣兴电子领涨18%，CCL厂商台光电、联茂各上涨9%。伦铜报价去年底走强，1月均价环比上涨4%。

PCB月度动态跟踪——最旺淡季，苹果PCB链1月营收创历年新高受iPhoneX新机需求不旺带来苹果Q1预测下修影响，台股PCB供应链公司除嘉联益优于12月外1月营收数据环比下滑较大，但承接去年Q4惯性以及受益于SLP主板升级、功能创新带动FPC用量和ASP提升以及高频高速LCP天线带来的单机PCB价值量显著提升，台系厂商1月营收创出传统淡季历年同期新高，臻鼎、台郡、健鼎、欣兴较去年同期分别增长66.2%、7 .51%、 1.41%、21.72%，首季1月收获最旺淡季。受苹果砍单和国产机销售不力影响，未来几月我们将密切跟踪相关公司营收增长持续性。此外，为迎合未来5G高频高速、FPC朝细线路发展需求，嘉联益和台郡年初纷纷宣布2018年将投入巨额资本筹建新厂扩充产能。

投资建议站在2018年岁首，梳理PCB产业脉动，我们建议从苹果新动能、汽车电子、5G高频高速三个维度布局2018年PCB成长投资。建议关注东山精密、景旺电子、超声电子、依顿电子，生益科技、深南电路和沪电股份。

风险提示行业竞争加剧、新技术渗透低于预期、大客户销售低于预期及降价压力、新产能投产进度低于预期、5G商用低于预期。