半导体电子设备中国载板迎发展机遇荐吗

半导体、电子设备：中国IC载板迎发展机遇 荐27股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

产业东迁，全球PCB产业重心持续向中国大陆迁移。全球PCB产业重心持续向中国、日本等亚洲地区迁移，而受益于国内劳动力成本、上下游产业链完整度等优势，亚洲地区的产能又进一步向中国大陆迁移。Prismark数据显示，2017年全球PCB产值达到552.77亿美元，中国大陆产值达280.9 亿美元，占全球比重达到50.82%，占据了全球PCB行业的半壁江山。

5G、汽车、AI、IoT驱动下游需求持续增长。在经历了工业、PC+互联、智能机+移动互联三次浪潮之后，5G+泛物联有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据中国半导体行业协会等统计，2017年受存储器涨价影响和物联需求推动，全球半导体收入约4122.21亿美元，同比增长16%。预计2018年全球半导体收入将达到4779. 6亿美元，实现连续 年稳步增长。

在从政之前 其中，中国为全球需求增长最快的地区。2017年国内半导体销售额为1102.02亿美元，同比增长19.9%。随着5G、汽车、AI、IoT等下游产业的进一步兴起，叠加全球半导体产业向大陆转移，中国将持续成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

区域聚集属性下，大陆IC制造、封装崛起有望带动IC载板产业蓬勃发展。

IC是封装过程中的关键零件，占封装成本的%。从封测端来看，全球封测市场增速已多年维持个位数水平，而中国自2014年以来，封测产业增速始终维持在10%以上，国内封测产业占全球比重逐年提升。从IC出货量来看，国家统计局数据显示，2017年中国集成电路出货量1565亿颗，同比增长18%，2018年1月至11月，出货量达1577亿颗，同比增长10%。

大陆集成电路制造、封测崛起，有望带动上游IC载板产业发展。

推荐重点配臵半导体、5G、有业绩保障的消费电子。存储：兆易创新；数字：GPU：景嘉微；AP：全志科技；模拟：韦尔股份、圣邦股份、富满电子；功率器件：闻泰科技、扬杰科技、士兰微、华微电子；化合物半导体：三安光电；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技；材料：兴森科技、晶瑞股份、中环股份、江丰电子；封测：通富微电；安防：海康威视、大华股份；消费电子：立讯精密、欧菲科技；PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子。

风险提示：下游需求增长不及预期。