OKI推出最适合便携式设备的扬声放大器芯

　　2007年8月 0日，冲电气宣布，即日起开始供应小而薄，最适合便携式设备的扬声放大器芯片“ML2620”的样品。本芯片运用了OKI独创的信号处理技术，使得10mm～20mm的小口径扬声器可以播放出大约以往两倍的音量（与本公司产品相比）。而且，由于能够将各种便携式设备的不同频响特性作为参数抽出（注１）因而可以针对不同的设备形态进行最佳音量及音质补偿。OKI准备在2007年12月开始批量供应本芯片。

　　OKI集团半导体方案公司的森丘正彦总裁表示：“、便携式TV等小而薄型的便携式设备由于受扬声器尺寸、音响空间（空气震动所必需的设备体积）的限制，以大音量或层次丰富的低音播放音乐及TV节目等相当困难。而且，在播放电影、电视剧等从小音量到大音量,音量幅度变化较大的节目时，大音量的场景有时会对扬声器造成损伤。因此，为了解决上述课题，OKI成功开发了用10mm～20mm左右小口径扬声器也能进行最佳音量、音质补偿的，内置OKI独创电路的扬声放大器芯片‘ML2620’。”

　　小型扬声器也能充分确保大音量

　　本芯片运用了OKI独创的信号处理技术，内置小型扬声器也能播放大音量的电路。

　　可以进行频响特性补偿

　　便携式设备随其尺寸大小等不同，频响特性也各有不同。为了以更好的音质进行声音播放,必须结合设备形态,补偿其频响特性的差异。本芯片可以设置与设备相匹配的频响参数,从而实现最佳的音量和音质。

　　内置AGC（注2）电路

　　内置了AGC电路,可以自动控制放大器的增益。对于小输入（小音量）可以实现大音量播放, 对于给扬声器造成损伤的过大输入(大音量)则将其调低播放。

　　具有淡入淡出(fade in/out)功能

　　从无音状态到指定音量，或从现有音量到无音，音量可以分级自动调节。而且从现有音量到指定音量也可以自动进行分级调节。这一功能可以实现更自然的音量控制。

　　采用超小型的W-CSP（注 ）封装

　　可以实现与芯片尺寸完全相同的封装,由于采用了OKI的W-CSP超小型封装技术,实现了2.54mmｘ2.42mm的封装尺寸。而且,除了W-CSP封装的商品之外,还计划推出4mmｘ4mm 20pin QFN封装的商品。

　　今后，OKI还将不断充实语音芯片商品阵容，开发和销售通过多姿多彩的应用表现丰富多彩音效的芯片。

　　另外，有关声音芯片的技术及产品的详细资料请参阅OKI的声音芯片站。(URL： 92/speech_audio/ml）

　　· 商品名称：ML2620HB（20pin W-CSP）

　　· 样品价格：500日元／片(消费税另付)

　　· 样品供货时期：2007年8月

　　·评估板销售时期：2007年9月

　　·批量供货时期：2007年12月

　　· 批量生产数量(预计)：100万片／月（目标值）

　　·CPU接口：2线式串口、 线式串口两种

　　·针对小型扬声器的大音量功能

　　·内置带限制器的AGC电路

　　·淡入淡出(fade in/out)功能

　　·800mW 8Ω BTL扬声放大器

　　·时钟频率： 2kHz～20MHz

　　·电源电压：

　　IO部分(IOVDD)：1.65V～ .60V

　　扬声放大器部分(HVDD)：2.7V～5.5V

　　其他(LVDD)：2.25V～2.75V

　　·封装：ML2620HB 20pin W-CSP（2.54mm×2.42mm）

　　ML2620GD 20pin QFN（4mm×4mm）计划中

　　用语说明

　　注1：由OKI进行各种设备的频响特性参数抽出工作。

　　注2：AGC (Automatic Gain Control)：自动增益控制方式。一般来说，是将小音量调高，过高音量调低，使之清晰易听的技术。

　　注 ：W-CSP（Wafer level Chip Size Package）：晶圆级封装方式。在晶圆片状态下进行一次性封装的技术。可使芯片封装更小型化，与芯片尺寸完全相同。

　　关于冲电气工业株式会社(OKI)

　　冲电气工业株式会社(OKI)创立于1881年，是日本最早的电子通信产品生产厂家。总公司在东京。120多年来，OKI以“Open up your dreams”(开启您的梦想)为品牌标语，朝着国际化企业飞跃的目标奋斗!在信息通信一体化系统、半导体电子元器件领域、打印机事业上，为广大用户提供着高质量、技术先进的最佳解决方案，为e社会充实无所不在服务作贡献。详细资料请参阅OKI中文页：