行业半导体电子设备半导体设备国产化率提升中荐

半导体、电子设备：半导体设备国产化率提升中 荐 股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

事件一：10月全球半导体销售额418.1亿美元，同比+12.7%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额14 .7亿美元，同比+2 . %，增速继续领先世界。

事件二：11月 0日，闻泰科技发布公告，闻泰科技拟以发行股份及支付现金201亿元收购安世集团部分GP和LP的份额，拟支付总对价268.54亿元，间接获得其75.86%的控股权。安世集团则持有安世半导体100%股份。

事件三：12月 日，当下世界最先进的芯片光刻机制造商ASML在官发布通告消息，突发火灾摧毁元件供应商Prodrive工厂的部分库存、生产线。

中芯国际（SMIC）之前已向ASML订购了一台EUV，将于2019年年初交货。为此，中芯国际耗资1.2亿美元，该订单的交付或延期。

投资要点中国半导体销售额增速领先世界，跃升为全球最大半导体设备市场10月全球半导体销售额418.1亿美元，同比+12.7%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额14 .7亿美元，同比+2 . %，增速继续领跑世界，占比维持 4. %。进出口方面：10月集成电路进口金额291.8亿美元，同比+19.6%；累计进口金额2659.7亿美元同比+27.7%，增速持续放缓。集成电路出口金额85.1亿美元，同比+5 .7%大幅提升；累计出口金额700. 2亿美元同比+ .0%，增速回升。随着全球半导体产能大规模向中国大陆转移，集成电路整个产业链国产化进程有望加速。设备厂商方面：龙头设备厂商营收增速下滑或呈现负增长：应用材料、LAM、ASML单季营收分别同比+19. %/-6.0%/+1 .4%，累计营收分别同比+25. %/-6.0%/+22. %。根据SEMI的预测，2018、2019年全球半导体设备销售额增速将分别放缓至10.8%、7.7%，但中国大陆的设备销售额增速依然有望维持高位，2018、2019年预计增速为4 .5%、46.6%。2018年三季度中国半导体设备市场规模为 9.8亿美元，环比增长5%，同比增长106%，成为全球最大半导体设备市场。2017Q ，中国半导体设备市场规模仅只有19. 亿美元，为韩国的五分之二，短短一年，中国如果能早发现早治疗便实现反超，市场规模扩大了两倍。而2018Q 韩国半导体设备出货规模为 4.5亿美元，环比-29%，同比- 1%。

DRAM存储器价格反转下跌，预计2019年第一季价格跌幅将持续扩大10月份的DRAM合约价已经正式走跌，除了宣告DRAM价格涨势告一段落，供过于求加上高库存的影响更导致价格跌幅剧烈。预期在供给端、渠道端、采购端库存尚未完全消化前，2019年第一季的合约价恐将面临更大的跌价压力。DRAMeXchange预计，2019年DRAM价格或将同比下降15%-20%，但DRAM产量仍将同比提高22%。作为芯片的原材料硅片，由于扩产周期长，供给弹性小，新投产能进入供应链需要一定时间，故存储器行业波动短期内难以传导至上游硅片产业。我们预计未来两年硅片将持续缺货，且供需缺口将持续扩大，硅片价格仍将维持上涨。

11月半导体投资项目不断落地，半导体设备需求将持续提升11月5日，华润微电子与重庆西永微电园签署合作协议，华润微电子将投资大约100亿元，将在重庆建成国内首座本土企业的12英寸半导体晶圆生产线；11月19日，中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目举行项目开工仪式，该项目总投资28亿元，将研发、生产半导体晶圆片生长设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备的核心部件和各种传感器等产品；11月28日，国内首条8英寸集成电路装备验证工艺线在长沙高新区正式开工，项目总投资25亿元；11月28日，天津滨海高新区管委会与紫光集团有限公司在天津签署是中国创业板相比于纳斯达克的一大特色投资协议，内容包含100亿元的半导体材料制造工厂等。

国内半导体设备供应商将继续受益，设备国产化率会持续提升。目前国内绝大部分工艺设备仍以日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。

投资建议：

【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；

【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；

【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；

【精测电子】拟与韩国IT&T合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注

【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。

风险提示：下游半导体芯片增长不及预期。