木林森放弃对开发晶增资优先认缴权

　　12月26日，木林森发布《关于放弃对参股公司增资扩股的优先认缴出资权》的公告称，为加快业务发展，进一步完善木林森股份有限公司（以下简称“木林森”、“公司”）的参股公司开发晶照明（厦门）有限公司（以下简称“开发晶”）的股权结构，公司同意开发晶本次增资扩股方案并放弃优先认缴出资权。

　　股东出资情况（增资前）

　　开发晶本次增资完成后，各方股东持股情况以下： 单位：万美元

　　根据开发晶战略发展需要，为进一步做大做强 LED 产业，开发晶未来计划在现有 MOCVD 机台的基础上扩大规模，同时加大 LED 先进技术研发的投入，加快培养及布局汽车照明 LED、小间距 LED 显示器件、MicroLED、UVC、全光谱 LED、闪光灯 LED 等新细分市场业务。鉴于 LED 行业竞争剧烈，产业资本投资巨大，开发晶通过增资扩股方式引入具有实力的新股东国联实业、国联升级基金，将有助于增强开发晶的资本实力，为其可持续发展提供有力的资金支持。

　　木林森表示，公司放弃此次开发晶增资优先认缴权，主要是出于优化开发晶股权结构、满足开发晶发展资金需求的目的，加快开发晶上市进程，提升公司未来资本溢价收益。本次增资完成后，公司对开发晶的出资比例将由 25.1 ％降至 17. 4％，开发晶仍为公司的参股公司，公司未合并其财务报表。开发晶本次增资完成后，有利于增强经营动力和企业活力，综合来看，公司放弃优先认缴出资权不会对公司未来的投

　　据资料显示，开发晶主要从事 LED 外延片、封装模组及其他 LED 光源产品的研发、制造及销售，并提供相干售后服务，业务范围涵盖 LED 整体产业链环节中的外延芯片、封装模组、照明运用等所有产业链环节，具有低成本、高效率的优势，现已具备上下游协同开发，为客户提供 LED 整体解决方案的能力。截至目前开发晶共有 MOCVD 装备 87 台，已具备年产 4 吋外延 160 万片以上的生产能力，同时建有 8 条 COB 封装线及 1 条 EMC 封装线，已具备 800K／月 20WCOB 封装及 178KK／月 EMC 封装的产能，各产线良率已达国际标准，生产运营状况良好，产量随着大客户的需求逐渐上升。开发晶将构建 成为国内 LED 产业链完备的企业，即从芯片到模块的垂直产品整合，包括 LED 外延片、 芯片生产线到 LED 封装、照明应用和 COB 高亮度照明产品。

　　另外，木林森还发布公告，根据《井冈山经开区关于支持“1＋ ” 产业发展的暂行办法》（井开字42号）的规定，公司之全资子公司江西省木林森照明有限公司（下称“江西木林森”）于近日收到井冈山经济技术开发区管理委员会下发的政府补贴补助资金6641.7万元，上述资金江西木林森已划拨至公司账户。本次收到的政府补助，预计将会增加公司本年度利润人民币6641.7万元。