半导体电子设备供需缺口持续国产化蓄势待发牛

建立健全“制度+科技+联动”创新防控管理络。 半导体、电子设备：供需缺口持续 国产化蓄势待发 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

电镜下硅片上的SiO2薄膜在20世纪年代，人们主要选择锗作为半导体材料，但随后被硅取代，硅的主要优势有：

(1)硅的储量丰富：硅是地壳中含量最丰富的元素之一，占地壳元素含量的27.7%，占地球全部元素含量的15.1%；(2)更高的熔化温度：硅具有更高的熔点以适应高温加工，硅的熔点为1414℃，而锗为9 8℃；( )更宽的工作温度范围：硅的禁带宽度大于锗，为1.12eV，而锗为0.66eV。这使得硅可以在更宽的温度范围内工作，提升半导体器件工作的可靠性和稳定性。

(4)二氧化硅的自然生成：

在自然条件下，硅片表面会生长一层二氧化硅（SiO2），这层氧化层对后续半导体制备具有重要意义，主要有：

①作为天然钝化层，保护硅的表面，防止外部环境污染；②SiO2作为绝缘体，可以有效抑制相邻半导体的漏电现象；③抑制硅片在后续高温制程中产生过度的弯曲或翘曲现象。