上海国际信息化博览会新闻通气会于.鼓励

2014年3月11日，第11届上海国际信息化博览会通气会成功召开。主办方——市经信委马静副主任、市经信委外经处周正曙处长、浦东新区商务委马学杰副主任，以及承办方——国际半导体设备及材料协会中国区陆郝安主席、慕尼黑国际博览会集团中国公司张树清副总裁，以及中国印刷电路行业协会王龙基理事长共同出席了本次会议。

新机制也仍然有所欠缺本届“信博会”以“电子信息引领产业革命” 为主题，将于3月18日至20日在上海新国际博览中心和世博展览馆同时举行。共有3056家参展商参展，展出面积超过19万平方米，大会共邀请了15万专业观众参观，是历届“信博会”规模最大的一届。

据主办方介绍，本届“信博会”由著名的六大专业展览，和六十八个论坛研讨会组成。由国际半导体设备与材料协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同举办的“中国国际半导体设备与材料展暨研讨会”、“中国国际平板显示器件、设备材料及配套件展”和“中国国际太阳能技术展”三个展览，1056家参展商，设在N1—N5五个馆六万平方米。

同期举办中国国际半导体技术大会、中国平板显示会议等共计十八个大型研讨会，世界半导体巨头高管齐聚一堂，共同演绎美好前景。由慕尼黑国际博览集团（MMI）举办的“慕尼黑上海电子展”和“慕尼黑光博会”两个展览，参展商1400家，设在E1-E3, W1-W5八个馆，展览面积近9万平方米。

以及同期举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等三十多个研讨会。由中国印制电路行业协会（CPCA）举办的“中国国际电子电路展览”：参展商560多家，设在世博展览馆1号馆和2号馆，展览面积达4万平方米。同期举办国际PCB技术信息论坛等，共20余场论坛讲座及技术交流会。

report 2014上海国际信息化博览会通气会于上海成功召开资讯由中国机床展会相关频道提供。中国机床专业提供信息化博览会等方面的资讯，是机床商人获得信息化博览会信息的最佳络平台。 更多资讯敬请关注展会相关频道