芯片倒装焊技术.蹭飞

东墙残存墙基长68.87米。陵园内有两座大墓芯片倒装技术是目前很流行的概念，它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点：

第一，如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型，最终由市场才决定他的生命。

第二，倒装LED颠覆了传统LED工艺，从芯片一直到封装，这样会对设备要求更高，就拿封装才说，能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少，这就设置了门槛，让一些企业根本无法接触到这个技术。

芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一

芯片倒装的技术优势：

倒装焊芯片与正装芯片相比，它具有较好的散热功能;同时，我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路， 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外，与正装和垂直结构相比，使用倒装焊方式， 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术，在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

关于LED光源模块化概念

何谓LED光源模块化？LED光源、散热部件及驱动电源组装成型，一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜，是将来半导体照明发展的一个趋势。年前，超毅照明事业部已推出集成了驱动电源的LED芯片。通过将LED光源模块化，可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程，国外称之为：系统封装。

LED芯片发展方向

为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率，芯片研发人员设计了倒装结构，即把正装芯片倒置，使发光层激发出的光直接从电极的另一面发出（衬底最终被剥去，芯片材料是透明的），同时，针对倒装设计出方便LED封装厂焊线的结构，从而，整个芯片称为倒装芯片（Flip Chip），该结构在大功率芯片较多用到。

倒装芯片不需引线键合，可以达到坚固且最薄的封装，具有低热阻，可实现高电流等特点。利用倒装技术，可以在“芯片级”上实现不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成，实现超大功率模组产品，这是任何其它的芯片技术不能达到的优势。