高通与中芯启动芯片代工战略合作区域

据《科技》2006年9月29道：美国高通公司和中芯国际集成电路制造有限公司芯片代工战略合作项目9月25日在天津正式启动。

据介绍，中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务，这一战略合作前期重点主要放在第三代移动通信设备的电源管理芯片方面。

美国高通公司是一家以CDMA及其他先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富有创意的数字无线通信产品和服务的高技术公司。此次芯片代工合作项目是高通公司首次选择中国内地代工厂商生产芯片，使之可以充分借助中芯国际在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理技术，更好的为中国和全球的客户服务。

中芯国际是中国内地同时在纽约证券交易所和香港联合交易所上市的世界领先的芯片代工公司之一，公司创业6年来，已能向全世界客户提供0. 5微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。目前该公司在上海营运三座8英寸芯片厂，在天津营运一座8英寸芯片厂，在北京营运一座12英寸芯片厂，并在美国、意大利、日本提供客户服务和设立销售办事处。