美开发出快速干燥聚合物化工机械网

　　美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。

　　据了解，芯片制造商采用这种新材料，能削减从生产到封装过程中的数个生产步骤，从而降低成本。同时，PES的固化温度为165℃，比传统材料低 5%，因此制造过程中需要的热更少。PES的另一项优势是吸水性不到0.2%，优于其他材料。此外，PES可充分附着在铜上。这些属性都让PES有望成为重分布层应用及紫外线压印光刻技术的候选者。