软银收购英国芯片设计公司将瞄准中国物联网

　　日本软银公司宣布，正式完成对英国芯片设计公司ARM的收购交易，交易额为24 亿英镑，将未来的赌注押在了新时代，也就是物联领域。

　　北京时间9月5日晚，日本软银公司宣布，正式完成对英国芯片设计公司ARM的收购交易，交易额为24 亿英镑(约合 20亿美元)。超过微软265亿美元收购领英，再次震惊了整个科技圈。对于如此大手笔的收购行为，“疯狂”成为媒体点评这次收购的常用词。 对于这笔收购，孙正义解释称，“我将未来的赌注押在了新时代，也就是物联(IoT)。”未来软银会如何下这盘物联的棋？科技自媒体作家、IT评论人黄井洋为笔者解读了收购表象下的隐喻。 对软银而言有两个直接利益点 “顺着孙正义的解释往下走，这次收购对软银而言有两个直接的利益点。”黄井洋对笔者表示，ARM基本统治了智能移动终端，苹果、三星、华为等厂商，特别是高通，芯片基本都基于RAM架构，领域的市占比甚至一度超过95%。在移动芯片设计方面的潜能，为其未来在物联方面的布局提供了强大的硬件基础能力，而这种能力将决定未来物联的成败。 “ARM具有一套完整的生态型商业模式，主要是通过授权费和版税盈利，其本身并不实际生产和销售芯片，”黄井洋说，因此，其与下游芯片商之间建立了强大的生态体系，而这个体系被牢牢地禁锢在ARM的技术架构上，其他竞争者很难进入并在终端方面挑战ARM。 此外，据JuniperResearch公司的预测数据显示，物联设备在2020年时将达到 85亿。“这个巨大增幅中，智能为主的终端仅是一个组成部分，而更多的增长将发生在智能汽车、智能家居、基础设施。”黄井洋说，还包括孙正义最为看重的智能机器人等新的方向。 芯片使用激增将是又一超高回报率投资 孙正义曾说，“到2040年的时候，所有人和事都会通过移动设备联系起来。” “今天，每个人大概会有两个移动设备，但到2020年的时候，每个人被连接的设备的数量会达到1000个。”黄井洋表示，随着移动设备的快速增长，ARM芯片的使用也将快速增长。现有数据显示，2015年使用ARM芯片的设备有150亿，比2010年增长近60亿。但是到2020年的时候，这个数据将比2015年高出数倍甚至数十上百倍之多。 如果考虑到物联市场规模的快速发展，以及ARM在未来物联方面的潜力和优势，那么，这笔24 亿英镑的交易将会为孙正义带来巨大的回报。或许将是继成功投资阿里后孙正义寻找到的又一个超高回报率投资。 而软银，具备丰富的ICT及互联业务方面的投资和运作经验，尤其是对雅虎、阿里巴巴、沃达丰日本等企业的投资，都被称作“神来之笔”。同时，软银在人工智能、机器人等方面的布局，在其最终决定收购ARM中起到了重要的作用。 物联布局或会将目光投在中国 至于在物联方面的发展，黄井洋认为，孙正义或许会将目光投在爆发力巨大的中国市场。 “首先一点，用户基数优势决定了物联市场容量。围绕每个人的智能终端数量毕竟是有数量最高限制的，那么在这样的情况下，没有哪个国家的市场会比中国用户所需要的智能联终端更多。”黄井洋表示，人口基数问题无法忽略。 “基础建设决定上层建筑。在我国，无线通信络和宽带的覆盖率是远超过其他国家的，为物联的发展提供了范围最广、最细密的技术设施支持。”黄井洋说，据工信部发布的数据显示，截至2016年第一季度末，我国4G络已经覆盖全国所有城市和主要乡镇，4G用户达到5. 亿户，超过美国和欧洲4G用户的总和。即便如此，政府层面仍然积极借助政策的力量去让通信格尽可能的缩小。当前，三大运营商正在全面共建，目标将于2017年底，4G络全面覆盖中国城市和农村，消灭盲区。 此外，我国已经成为世界第二大经济体，具备雄厚的经济实力去支持物联的发展。“国家在政策支持方面逐步向物联技术创新与应用方面倾斜，并将其纳入国家创新发展战略，推进国家经济发展。”黄井洋说，孙正义个人对投资亚洲公司的兴趣似乎更大，当然也从中获得了更多的机遇，阿里巴巴就是其中一个最好的例证。