半导体电子设备传苹果吋新吧

2013年底的装机热潮并不意味着“冬去春来” 半导体、电子设备：传苹果5.8吋AMOLED新机超8000万 10月出货 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

上周市场表现上周A股整体有较大涨幅，沪深 00指数上涨了2.57%，收报于 576.17点。

电子元器件板块表现强大于市，大幅上涨，电子元器件（中信）涨幅为5.45%，收报于5478.11点。

行业观点我们看好集成电路板块，首先看好受益于国内大规模新建晶圆厂的半导体设备、材料板块，其次看好封测和制造板块。

业内动态高通骁龙8 6可能下个月推出骁龙845明年1月发布HelioX 0市场表现惨淡：联发科5月份营收下滑25%苹果5.8吋AMOLED新机数量将超8000万10月起批量出货东芝闪存收购方基本确定：西数博通二选一日月光合并矽品再申请,商务部审查延期联电制程技术进至14nm厦门联芯28nm本季投产5000片华天将在西安投建汽车级功率器件封装厂传三星缺乏10nm以下封测技术拟将次世代Exynos芯片后端制程外包台积电重返内存市场瞄准MRAM和RRAM美日光罩制造设备厂商联手厦门设厂开工京东方/华星光电欲盖第二座10.5/11代厂大尺寸面板出货量大增友达Q 恢复成长动能风险提示行业景气度衰竭；宏观经济复苏弱于预期；市场震荡与风格切换引起的估值变化