美超大规模网路攻击后物联网的出路在哪生存

物联中国

日期： 19:08:49来源：物联中国 点击：501次 核心提示：物联安全议题受到市场热烈讨论，近日美国更发生超大规模DDoS路攻击事件，且有大量攻击是骇客由控制物联装置方式作为攻击模式，目前物联的安全防护依旧是整个市场的硬伤。 物联安全议题受到市场热烈讨论，近日美国更发生超大规模DDoS路攻击事件，且有大量攻击是骇客由控制物联装置方式作为攻击模式，目前物联的安全防护依旧是整个市场的硬伤。

在市场对于物联装置有多重考量与选择之下，资安往往并非是采购的第一优先考量准则，但事实上资安的重视将是物联市场能否顺利发展的大前提。

TRI观点：

1. 各大厂商积极强调资安能力，以寻求站稳市场脚步

资安议题在过往一直并非是市场主流议题，直到2016年才开始被市场大量探讨，主要原因在于物联市场发展过程相当快速且复杂。

大量的新兴技术与应用在市场上蓬勃发展，价格、产品样貌、功能提升等要素成为市场最优先的准则，而当物联市场开始有规模后，陆续发生许多资安问题的案件，资讯安全与安全防护才逐渐被市场重视。

许多大厂开始针对资安议题有重大提升，IP大厂ARM发布了为物联安全性所设计的处理器核心Cortex-M2 与Cortex-M ，以ARM TrustZone安全技术来导入以往因功率较低而无法兼顾安全防护的物联装置当中。

Intel也于日前与Visa签订合作条约，将针对物联共同开发支付系统、资讯安全的整合性软硬体晶片技术，并将研发方向着重于物联安全生态系的打造，以及线上与装置验证机制。

2. 资讯安全与安全防护机制需涵盖各层环节

物联崛起造就装置数量激增，但大量增加的装置数来自不同领域、不同产品，也造成安全防护的零碎与漏洞百出，相较过往PC时代主动式的资安防御，现今物联资安能力可以说是抵抗能力薄弱。

而其主要原因在于许多物联装置功能相当新颖，开发者更加着重于产品功能与样貌的设计，以求市场接受度提高，且在技术能力或成本考量因素下，开发中的各环节也未有资安方案的导入，也造成物联装置的安全防护能力低落。

全球安全科学机构(Underwriters Laboratories，UL)强调物联安全的打造必须从开发阶段就开始有正确的观念与机制，并将资安机制完全导入整串的产品生命周期当中。

而台湾产业中，资安厂商也多采取分散式的发包方式来进行资安方案的汇整，此举也容易导致发生资安问题时，很难从有架构的方式进行防护机制的建置与应对。

TRI认为，由于资安技术涉及的是更多软体设计面的完整度，而物联呈现的架构更大幅横跨了硬体与软体的分界，亦包含了大量跨平台议题，云、、端将同步面临资讯安全的层层考验。

因此除了硬体架构的考量外，如何以软体将各层进行不同资安机制的整合与互助，以及如何在设计阶段到维运阶段，建立起完整的资安方案，将会是物联安全防护的关键。