LED驱动IC成本有望大幅下调新时代

伴随着LED产业在201 年的逐步回暖，LED照明在商业场所、户外路灯等领域正呈现出蓬勃发展势头。围绕LED照明的进一步推广应用，在驱动IC、光源、封装、灯具设计等各主环节上，众多行业厂商都将更高能效，且性价比更优的解决方案摆在技术开发的首要位置上。本刊于近日采访了全球LED驱动IC领域的领先厂商 Power Integrations公司（简称PI）的高级产品营销经理Andrew Smith，请他来介绍目前LED驱动IC在市场需求、技术开发上的发展动向，以及PI在产品研发上的最新情况。

驱动IC成本有望大幅下调

进入201 年年中，回顾上半年LED照明灯具的市场走势，无论是LED灯泡还是直型灯管等产品，在价格上均以20%左右的速度快速下滑，特别是在商业照明领域，LED灯具的价格已率先达到 甜蜜点 ，由此也刺激了今年以来LED灯具在商业照明市场上的渗透力度。面对市场新价格下降的城市有24个一轮的增长机遇，迫切要求LED照明解决方案能够从整体上进一步提高光效，同时增进成本效益，以适应LED照明在更大范围内的普及应用。

尤其是在LED照明的核心 驱动IC方面，尽管近年来LED灯具的平均售价持续下降，但驱动器的成本下调空间却并不大，这一情形预计将在不久的在做第二点的同时未来有所改变。根据IMS Research的调查显示，至201 年，驱动IC仍然占据40%的LED灯泡制造成本，但随着整体灯具价格的下降以及各部分组件的技术提升，预计LED驱动器的成本比例将在2015年之前大幅下调 6%。

Smith指出，驱动IC成本的降低是大势所趋，这要求厂商通过制造工艺的改进，驱动方案的创新，并且紧跟灯具电源设计的最新发展动向，来开发高成本效益的驱动器以保持成本曲线。例如，目前市场上一个较为明显的趋势是：包括蜡烛灯、A19灯泡、GU10、PAR 0/ 8射灯等在内的不同类型LED灯具都开始越来越多地采用非隔离型电源拓扑结构（特别是在中小功率照明应用中）。与隔离式电源设计相比，非隔离拓扑结构设计及电路板配置简单、电路板尺寸小、能效也更高，因而在制造成本（Cost）、占用空间（Space）以及能效表现（Efficiency）等方面都有着较为明显的优势，目前这一产品开发趋势在欧美等主要LED照明应用市场上均已得到了普遍的认可。

在这一趋势下，Smith认为，随着市场对LED照明驱动电源在成本、尺寸大小和能效提出了更高要求，LED驱动IC也将朝着更高集成度的方向迈进，在内部集成更多的元器件/功能（如调光/非调光等），尽可能地简化厂商在外围开发时所带来的设计（如散热等）及布线成本，最终协助提高整个驱动电源的性价比。（刘恒）