半导体电子设备传感器率先受益荐股了

半导体、电子设备：传感器率先受益 荐4股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

后智能机时代，物联成下个风口随着智能渗透率超过六成，行业逐步走向成熟，增速开始放缓，物联有望接力智能，成为电子行业的下一个风口。美、欧、日、韩等国均将物联上升为国家战略，谷歌、三星、高通等国际巨头也都纷纷布局智能设备、智慧城市等物联细分市场。在各国政策扶持，企业加大投入的背景下，物联行业将迎来飞速发展。据IDC预测，IoT市场将从201 年的1.9万亿美元增长至2020年的7.1万亿美元。ForresterResearch的预测，到2020年，物联产业的规模要比信息互联大 0倍，是极具机遇的朝阳产业。

如果某件款式在店内一直没人买 .物联大发展背景下，传感器率先受益从络结构上划分，物联可分为感知层、络层和应用层。感知层位于物联三层结构中的最底层，是物联的先行技术，也是其数据和物理实体基础。感知层中分布的各类传感器，是获取信息的关键，被称为物联的硬件细胞。随着物联时代的到来，传感器被广泛应用到包括消费电子、汽车工业、生物医疗等在内的众多领域，需求量与日俱增。2011年全球传感器市场规模为828亿美元，预计至2015年，全球传感器市场规模将达到1587亿美元，实现近翻倍增长。后续快速增长的趋势依旧，具备较好的前景。

.MEMS传感器优势明显，将成未来趋势，空间巨大与传统的机械传感器相比，MEMS传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。因此，MEMS传感器正逐步取代传统机械传感器的主导地位，在消费电子产品、汽车工业、航空航天、机械、化工及医药等领域得到广泛的应用。随着信息化的推进，各行各业对MEMS传感器的需求量都会显著上升。根据Yoledeveloppement预测，到2019年，全球MEMS市场规模将从2012年的107亿美元增长到209亿美元，复合增速达到1 %。

.投资建议MEMS器件产业链自上而下包括，上游—芯片设计；中游—生产制造；下游—封装测试。在上述三个环节中，封装测试至少占到整个成本的60%。因此，MEMS行业的大发展，将给MEMS器件封装测试厂商带来巨大的机遇。我们重点推荐的标的，包括下游封装测试厂商：华天科技（002185）、晶方科技（60 005）；以及上游传感器设计制造厂商：汉威电子（ 00007）、华工科技（000988）。