随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展

随着电子组装技术和半导体技术的迅速发展，对检测技术的要求也越来越高。力丰电子设备有限公司于2009年3月13日在力丰深圳先进制造科技中心举行了检测新技术研讨会，为业界介绍日本及欧洲的最新检测技术，其中包括日本Omron Q-upN i系统、英国X-Tek X光检测技术、英国Vision人机工学显微测量系统及日本三丰Quick Vision非接触式光学测量技术。
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