物联网推动芯片产业增长国内集成电路产业崛新时代

物联推动芯片产业增长 国内集成电路产业崛起正当时

随着基础设施的逐步完备，从PC到智能、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联化、智能化对芯片产业都有显着推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联化、智能化的进程。未来连接一切的物联已经隐约可见。

凡是有互联+的地方，都需要用到芯片。互联+的高歌猛进是这个时代的一个鲜明特征。随着基础设施的逐步完备，从PC到智能、平板电脑，再到冰、洗、空等大家电的联化、智能化对芯片产业都有显着推动作用。穿戴式设备、汽车、家居等也已经开始了联化、智能化的进程。未来连接一切的物联已经隐约可见。

物联推动产业增长

物联之前是概念，现在已经实质启动，一个重要的因素是高速无线络发展。物联所要连接的物分布于各个角落，在没有高速无线络的时代，仅靠二维码、NFC标签不可能真正建立起物联。

高速无线络是智能终端繁荣的必要条件和直接催化剂，曾经催生了智能和平板电脑的繁荣，高速无线络也必然会催生物联的繁荣。研究智能的普及历史不难发现，虽然iPhone早在2007年就被苹果发明出来，但直到美国3G络普及的2010年，iPhone的销量才真正开始放量。而现在，物联的起步已是正当其时。

从互联到物联，络连接数将有数倍增长，而凡是互联到达的地方，都需要用到芯片，芯片的产值空间也将有数倍扩张。目前世界集成电路代工巨头台积电来自物联的订单已经占到新增订单的20%。根据IDC的预测，2016年物联的产业规模，将超越以喜忧掺半。一边传来骄人成绩：2012中国并风电量首次超越美国智能机、平板电脑、嵌入式产品为代表的传统智能产业规模，其对芯片产品的需求也将同步增长。

国内集成电路产业崛起正当时

全球集成电路产业的高景气度，为国内产业发展提供了良好的环境。不仅如此，在景气周期的基础上，国内产业还叠加了技术进步周期和政策扶持周期。天时地利人和齐备，使得“女儿每天下午4点下课集成电路产业在国内也表现出更多的成长性特征。自2013年开始，全球芯片产业销售额开启了新一轮增长周期。

我们认为，本次景气周期将是温和的，产值的增速会在5%~10%之间，但会持续3~5年时间，这将显着区别于PC时代景气度随换机周期和技术进步影响而大幅波动的状况。

市场可能担心

，智能市场量虽然够大，但已经接近饱和，出货增长有限。如何持续拉动IC产值增长？我们认为基于以下两点原因，至少在未来2至3年，按产值计算的IC需求仍将快速增长：

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