半导体电子设备光学大革命即将到来荐股哈

半导体、电子设备：光学大革命即将到来 荐2股 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

前言：光学一直是科技创新的重头戏，智能摄像头经历了2D时代像素和个数的倍增，孕育了大立光等优质公司。 D成像技术的成熟拉开了二维向三维升级的帷幕，有望带动光学创新大革命（绝非“微创新”可比），本文作为市场首篇深度剖析，将为投资者挖掘相关投资机会。

1、 D成像究竟是什么？光学升级一直停留在像素、感光等二维层面，也是智能创新周期的主驱动力。 D成像在二维的基础上，实现了像素景深的叠加，拍照的同时记录下对象的立体信息，推动人脸识别、虹膜识别、手势控制、机器视觉等变为现实，是开启AI和AR时代的感知钥匙。

2、为什么说 D成像即将带动下一轮光学创新浪潮？1）空间：交互向三维升级，远非平面像素升级可比；2）产业链：已实现商用，我们判断结构光方案大概率成为2017年某顶级品牌杀手锏； ）成本：有望实现对传统生物识别的替代，性价比极高；4）厂商意愿：目前了解到国产大厂跟进意愿极强。

据统计 、为何我们强调要重视 D成像？1）大概率爆发，堪比五年前的触屏，一年前的双摄；2）预期差极大：产业链新，产业和资本 D成像认知度都不高。

4、 D成像爆发，潜在受益环节有哪些？ D成像主要有发射端和接收端组成，我们估计关键器件产能很可能会被锁定，严重供不应求，核心零组件拥有充分定价权。

发射端高端激光发射器（VCSEL）和准直镜头产能和专利被顶级公司绑定，接收端窄带滤光片产能瓶颈明显。同时 D成像将带动摄像头模组单价大幅提升。

投资评级与估值我们认为 D成像未来两年将实现快速普及，目前存在强烈的预期差，强烈看好产业链具备核心竞争力的公司，首推滤光片龙头水晶光电，看好核心器件LITE.O、VIAV.O、STM.N、X，模组公司舜宇、欧菲光、丘钛等大概率受益。

有别于市场的观点：

1）我们判断顶级品牌将采用前置结构光， D成像和虹膜融合；2）未来两年前置结构光+后置TOF有望得到推广； ）国产跟进意愿强烈，预计明年 D成像即将普及。

风险提示：客户推进不及时；耗电量过大影响待机；销量不及预期。