上游方案厂商齐聚深圳助力珠三角手机企业应

上游方案厂商齐聚深圳，助力珠三角企业应对转型大考

2010年，中国行业保持了高速增长，预计中国企业的全年出货量将接近5亿台，占全球出货量的四成，其中外销增长30%，有望达到创纪录的3.5亿台。然而出货量的高速增长并没有带来利润的快速增加，因为在3G、智能日益流行的大背景下，中国企业除宇龙酷派、魅族等少数代表外，仍然主要从事面向亚非拉美等欠发达地区的超低端功能的研发制造，过低的利润损害了中国产业链的健康，中国产业面临由生产低利润功能向高利润智能、3G转变的大考。

应对这样的现实需求，由国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳市半导体行业协会、上海扩展展览服务有限公司联合主办，深圳思锐达传媒有限公司承办的“2010应用及技术发展趋势高峰论坛暨3G与智能专题研讨会”于2010年11月25日在深圳会展中心隆重举行，此次研讨会邀请到了高通、飞思卡尔、联芯科技、讯宏科技、瑞芯微电子、安凯微电子等国内外知名3G、智能解决方案公司发表主题演讲，吸引了400余位来自华为、中兴、TCL、康佳、金立、OPPO、经纬、龙旗、三木、西可、京维天、和兴基业等知名品牌厂商、方案商、集成商的项目经理、研发工程师参与，现场气氛热烈，听众和嘉宾就产业上下游共同关心的诸多问题进行了较为深入的探讨，研讨会取得了圆满成功，获得了演讲厂商和与会观众的一致好评。

高通是3G通信芯片领域的领导厂商，在WCDMA、CDMA-EVDO 3G标准解决方案供应商中处于全球领先地位，此次论坛上高通与听众们分享了它对3G与智能发展前景的展望。高通认为从全球来看，由2G向3G的转化正持续加速，2014年，全球超过70%的将是3G。而智能机的渗透率也将由现在的20%强增加到2014年的38%。针对3G、智能对处理器性能越来越高的需求，高通在2010推出了双核1.2GHz主频的Snapdragon处理器，截至2010年3季度已经有超过15个采用该处理器的或者平板电脑面市，更有超过140个设备在采用该处理进行设计。而且Snapdragon是目前唯一支持刚刚面世的Windows phone7的处理器。此外，在LTE领域，高通的MDM9系列芯片支持3G/LTE双模应用的芯片，而且该芯片也支持中国的TD-LTE标准。

WCDMA、CDMA-EVDO两大标准都有千元左右的智能机问世，而TD-SCDMA标准却一直缺少千元价位的智能机产品，最近刚刚结束的中移动TD招标，也是以功能为主，主要的卖点是CMMB电视功能。本次研讨会上，TD芯片的四大家之一联芯科技带来了其专门针对千元TD智能机市场推出的LC1809芯片，该芯片采用4核设计，2颗ARM9芯片，主频达到520MHz，完全可以胜任Android2.1等智能操作系统的需求。与MTK、STE、展讯等竞争对手不同，联芯科技专注TD芯片研发，拥有业内最稳定的TD协议栈，LC1809芯片的推出将解决TD标准缺少千元智能机的现实问题。相信，在明年春季中移动专门针对TD智能机的招标中，一定会有大量采用LC1809芯片的入围。

除了由2G向3G的转变，由2G功能向2G智能的转变也是中国产业近期的现实出路之一。本次研讨会，来自台湾的讯宏科技、以及福州瑞芯微和广州安凯的演讲嘉宾都介绍了自己的2G智能机解决方案。其中讯宏的方案可以做到单机成本低于60美金，而且讯宏科技的母公司旺宏集团在智能机领域布局已久，可以提供从基带、电源、内存到移动支付、数字电视的多颗智能关键芯片。

广州安凯则从2005年开始就深耕于应用处理器(AP)+基带芯片(BB)的智能机方案，并开发了一系列智能机的行业应用，其中包括采用安凯AK8801和英飞凌ULC2芯片搭配的学生，采用AK7801和英飞凌ULC2方案搭配的医疗保健以及采用AK9801+TD 基带搭配的支持Android2.1的智能方案等。安凯规划2011年和2012年推出的K9和K10应用处理器，主频分别高达1.2GHz和2.0GHz，支持1080P全高清解码和2D/3D图形加速，并将同时支持Android和Windows phone7。

瑞芯微是中国产品定义最精准的消费类芯片设计公司，该公司把智能机产品纳入移动互联设备的大背景下看待。众所周知，近一年来采用瑞芯为RK2808、RK2818芯片开发的MID和平板电脑产品获得了较大的市场成功，实际上，瑞芯微也规划了采用RK2818和MTK等公司的基带芯片搭配的Android2.1智能机以及采用RK2818和TD基带芯片搭配的Android2.1TD智能机。瑞芯微曾经在MP4市场成就了大量的深圳客户，其在智能市场的表现依然值得期待。

用户体验的好坏是智能机成败的关键，对用户体验影响最大的除了处理器主频的快慢，屏幕显示分辨率的高低，触摸屏使用的流畅程度，操作系统的人性化等，在智能机中广泛使用的加速度计、陀螺仪等传感器的性能也很关键。飞思卡尔在此次研讨会上并没有介绍他们性能卓越的可用于智能的iMAX系列处理器，而是重点介绍了其Xtrinsic系列传感器产品。Xtrinsic传感平台囊括了32位MCU、连接装置、电源管理模块以及最多可以并联12个的传感器单元。Xtrinsic系列传感器进行巧妙而智能的逻辑组合，可配合定制软件帮助设计师开发更智能而差异化的应用。

深圳半导体行业协会产业调研组分析师刘辉在研讨会上和听众分享了该协会一年来对深圳市场跟踪调研的结果，并就深圳行业未来的发展趋势和与会听众进行了交流。他总结了目前本地企业面临的五个困境，并分别提出对策，同时也对未来发展和观众讨论了五个问题。作为主办方深圳市半导体行业协会下设专门的产业调研组织，是调研组重点关注的领域之一，刘辉表示，未来该协会还将对这一领域继续跟踪调研，为本地电子制造企业制定发展战略提供帮助。

会议最后

，所有演讲嘉宾就非品牌智能的未来，上游芯片供应格局变化等热点问题进行了圆桌讨论，听众朋友也就自己关心的问题和演讲嘉宾进行了有效的互动。现场听众表示，此次研讨会上得到很多有用信息，可以帮助中国制造商把握未来智能市场走势，特别是领先技术供应商们同台交流讨论可以让本地企业全面比较各厂商技术优势，对确定今后技术方向起到很好的参考作用。